第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开
6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作。本次活动由芯谋研究主办，来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。
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6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作。本次活动由芯谋研究主办，来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。
在上市收紧，投资趋冷，产业内卷等因素的影响下，去年以来半导体行业还笼罩在悲观之中。虽然企业在业绩层面好了很多，但是在资本层面遇到融资难的问题。不过，这也是聪明资本和耐心资本加码半导体的良机。
2024年6月22日—23日，第三届 IC Nansha 将在广州南沙盛大召开。大会以“新质生产力 南沙芯力量”为主题，诚邀半导体产业各界嘉宾共聚南沙，为广州，为南沙的集成电路产业头脑风暴，集思广益。目前本届大会部分重磅参会嘉宾已确定，详见下文。还有四大分论坛，欢迎参会！
千锤百炼，精益求精，铸就时代芯梦想
前不久，位于苏州相城经济技术开发区的晟盈半导体（SWAT）向一家国内知名驱动IC制造公司交付了一台ECD平台，引发业内高度关注。这台金凸块全自动电化学沉积(电镀)设备不仅是该领域首台国产化设备，也代表着国内电化学沉积技术在大尺寸金凸块先进封装领域取得了新的突破。
元启新程，焕芯启航
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