连续两年投资额翻番,“看清”国内近千亿的SiC项目
引言——毫无疑问,第三代半导体已经成为一个理论上的风口。已经是国家“十四五”规划中重要的发展方向,被人们视作我国弯道超车的机会。风口之下,人人争做“风口猪”。各地区的第三代半导体签约仪式俨然组成了电视连续剧。
引言——毫无疑问,第三代半导体已经成为一个理论上的风口。已经是国家“十四五”规划中重要的发展方向,被人们视作我国弯道超车的机会。风口之下,人人争做“风口猪”。各地区的第三代半导体签约仪式俨然组成了电视连续剧。
近日,芯谋研究有幸与全国政协委员、中国工程院院士邓中翰连线,就当前芯片半导体产业发展遇到的瓶颈如何解决,我国芯片产业未来发展路线等诸多牵动每一位半导体从业者神经的热点问题进行探讨。邓中翰院士称,“综合起来就是,要发挥我国新型举国体制的优势,通过国家大基金和科创板等投融资手段精准支持集成电路企业,做到以标准引领实现垂直域创新,来达成集成电路产业的创新发展,解决解决核心技术“卡脖子”问题。”
今天,中国芯片半导体行业各龙头企业的掌舵人大都有着丰富的行业经历,他们大都曾在国际性产业龙头企业担任过要职。 他们也是集成电路产业全球性分工模式的形成的见证者,也见证了中国发展成为最大的集成电路市场,成长为如今最具活力的集成电路产业链。
Copyright © 2021 芯谋市场信息咨询(上海)有限公司 All Rights Reserved 沪ICP备15012840号-1